潮濕對(duì)電子元器件造成的危害
干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度、開(kāi)袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求除濕的詳細(xì)情況、去濕程序、以及袋的密封日期。
當(dāng)潮濕氣體會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，另一方面當(dāng)SMD器件吸濕度率達(dá)到0.1wt%時(shí)，在電子元器件組裝焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。
潮濕對(duì)電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重。
為確保潮濕氣體不進(jìn)入器件中，美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會(huì)（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了 IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊(cè)。
IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個(gè)以前的標(biāo)準(zhǔn)：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112（這兩個(gè)文件現(xiàn)在都過(guò)時(shí)了）。新的標(biāo)準(zhǔn)包含有許多重要的增補(bǔ)與改動(dòng)。其中關(guān)于潮濕敏感元件防護(hù)的文件有：
潮濕敏感水平 SMD防濕包裝拆開(kāi)后暴露的環(huán)境車(chē)間壽命：
1 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/85% RH 沒(méi)有任何車(chē)間壽命
2 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年車(chē)間壽命
2 a級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周車(chē)間壽命
3 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小時(shí)車(chē)間壽命
4 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小時(shí)車(chē)間壽命
5 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小時(shí)車(chē)間壽命
5a 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小時(shí)車(chē)間壽命
6 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小時(shí)車(chē)間壽命
(對(duì)于6級(jí)，元件使用之前必須經(jīng)過(guò)烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。)
非IC類電子元器件也會(huì)受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕度率達(dá)到0.2wt%時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致裂紋和分層；繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化，導(dǎo)致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會(huì)受到潮濕的危害。
該文件的作用是幫助制造廠商確定非IC元件的電子元器件對(duì)潮濕的敏感性和防護(hù)要求。只要認(rèn)真貫徹執(zhí)行，可將有效地將潮濕對(duì)電子元器件的危害降到最低程度。
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