基于半導體制冷技術的除濕裝置研制.pdf
2016年第6期71
工業(yè)應用
基于半導體制冷技術的除濕裝置研制
郭宗坤，姚?磊，何?凱，鄧文川，李詩懷
?。ㄖ熊囍曛匏姎饧夹g與材料工程研究院，湖南株洲）
摘要：為改善電柜內濕度過高、凝露等問題，研制了一種基于半導體制冷技術的除濕裝置。它使?jié)窨諝庀群?/p>
流經冷端散熱器和熱端散熱器進行冷凝除濕，并在熱端開有補償進風孔以提高除濕性能。通過實驗比較研究了制冷
片工作電壓、風量和環(huán)境溫度對除濕能力和除濕效率的影響，并對組件結構和布局、補償進風口尺寸進行了改進優(yōu)化，
改進后的裝置在除濕性能不變的情況下，體積減小了60%。
關鍵詞：半導體制冷；除濕能力；除濕效率；散熱器
TK172A(2016)
中圖分類號?：文獻標識碼?：文章編號?：---
doi:10./j.issn.2095-3631.2016.06.014
DevelopmentofDehumidificationDeviceBasedonSemiconductorRefrigeration
GUOZongkun，YAOLei，HEKai，DENGWenchuan，LIShihuai
(CRRCZICResearchInstituteofElectricalTechnology&MaterialEngineering,Zhuzhou,Hunan,China)
Abstract:Inordertosolvetheproblemsofelectricalcabinetssuchashighhumidity,condensation,etc.,adehumidificationdevice
basedonsemiconductorrefrigerationwasdeveloped.Moistairflowedthroughcold-sideheatsinkandhot-sideheatsinktocomplete
condensationanddehumidification,andcompensationairinletwassettoimprovedehumidifyingcapacityinthehotside.Influenceof
thermoelectricvoltage,airvelocityandtemperatureondehumidificationcapacityandefficiencywascomparativelystudiedthrough
experiments.Structureandlayoutofitscomponentsandsizeofthecompensatedairinletwereimprovedandoptimized,andvolumeofthe
modifieddevicewasreducedby60%underthecircumstanceofunchangingdehumidificationperformance.
Keywords:semiconductorrefrigeration;dehumidificationcapacity;dehumidificationefficiency;heatsink
0?引言半導體制冷不同于傳統(tǒng)的壓縮制冷，無需制冷劑，
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